Instrumentation Area
Omdat Solids en Pumps & Valves één geheel vormen, kunnen gebruikers terecht voor het gehele proces, maar wel duidelijk toegespitst op verwerking en transport van vaste stoffen en vloeistoffen. Met de toevoeging van de Instrumentation Area is het plaatje compleet. “Dit is de verbindende straat tussen Solids en Pumps & Valves waar exposanten staan met de laatste trends en ontwikkelingen op het gebied van procesinstrumentatie. Bezoekers gaan altijd over deze straat wanneer ze van de ene naar de andere beurs willen gaan. Deze ‘slimme’ componenten zijn immers onmisbaar in een proces”, zegt Michiel Schröder namens beursorganisator Easyfairs.
Bulk Packaging Pavilion
Een nieuw initiatief op Solids is het Bulk Packaging Pavilion. Hier staan exposanten die gespecialiseerd zijn in het logistieke aspect binnen de bulksector. Schröder: “De meeste bulkgoederen vervolgen per slot van rekening hun weg als grondstof naar een eindproduct. Dat verheldert al meteen het doel van een bulkverpakking. Die dient met name om een product veilig, economisch en houdbaar te verplaatsen. En meer en meer belangrijk om duurzaamheid uit te dragen: de verpakking moet herbruikbaar zijn. Op het Bulk Packaging Pavilion vinden bezoekers diverse oplossingen voor hun bulkverpakkingsvraagstuk.”
Digital Job Pavilion
Ook de komende jaren is er nog veel behoefte aan vakmensen binnen de techniek. Het Digital Job Pavilion speelt in op de vraag uit de markt en is een nieuw initiatief voor zowel Solids als Pumps & Valves. Het is een carrièreplein waar aandacht is voor starters en professionals om kansen op de arbeidsmarkt te ontdekken. Zo krijgen bezoekers van beide vakbeurzen de gelegenheid om interesse te tonen in de vacatures van deelnemende partijen middels de Smart Badge Technologie. Dit houdt in dat bezoekers op eenvoudige wijze de interessante vacatures kunnen scannen met de bezoekersbadge die bij binnenkomst wordt aangereikt. Ook worden op het Digital Job Pavilion speeddates georganiseerd en workshops gegeven, waaronder een CV-check.
